アスタキサンチン辞典

IDカードはどこに入れておいた方がいいか。

アルバイトなどでの仕事場に入るときにIDカードを渡すことができます。仕事中はもちろん、煮ておく必要があるが詳細な作業をしているときなど、首からかかっていて邪魔です。それでもパスケースなどに入れると取り出しにくい。そのままポケットに入れてなくしやすい。結局、パスケースに入れているが非接触型IDカードが普及すれば楽になるつもりだ。
クレジットカードは1枚〜2枚に入れておかなければならない。それ以上の枚数を持ってしまう危険性だけが大きくなる。ちなみに、クレジットカードを作成する場合は、キャッシュフレームをゼロにすればよい。クレジットカードはどこまでもショッピング利用する。キャッシング枠があると誘惑に負けることもあるので必要ないのだ。
コンテンツワークスは、CDサイズのフォトブック「Photoback ALBUM」専用のエディターを、同社が運営するフォトブック作成サービス「Photoback(フォトバック)」にて2月16日より提供開始する。

Photoback ALBUMは、CDサイズのフォトブックとして2004年に発売を開始。このたび、Photoback ALBUMを作成するWeb上の専用エディターを約3年ぶりに一新し、従来のエディターがもつ使い勝手と編集機能を両立させた新エディターを開発した。

新エディターでは、本文14種類・ジャケット4種類のテンプレートが選べるほか、10種類の書体が選べる。また、ジャケットは16色・4マテリアルのバリエーションから選択でき、写真のトリミング・拡大・縮小が自由自在に行えるなど。

対応OSはWindows 7/VISTA/XP、Mac OS 10.4.11以上。提供開始日は2月16日。

[マイコミジャーナル]

【関連記事】
VPJ、フォトブックビジネス支援ソフト「DigiLabs」新バージョン発表
AKB48等の画像でフォトブックやノート、メモ帳を作成「endema(エンデマ)」
ヒラギノフォントがフォトブックサービス「PHOTOPRESSO」で採用
キヤノン、新コンセプトのオンラインフォトサービス「PHOTOPRESSO」開始


　KDDIは2月9日、位置情報を活用したソーシャルサービス「foursquare」を展開する米foursquare Labsとの提携を発表した。日本でのfoursquareのサービス普及促進および顧客サポートにKDDIが協力する。

　両社はまず、2月10日発売のAndroid端末「REGZA Phone IS04」と、春に発売予定のAndroid端末「IS05」に、アプリケーションをダウンロードするためのショートカットをあらかじめ搭載する。

　KDDIは今後、自社サービスとfoursquareとの連係などを検討する。

　foursquareは、端末の位置情報に基づいて、自分が今いるスポットや店舗にチェックインしてポイントを貯めたり、友達がどこにチェックインしたかを確認できるサービス。「Badge」と呼ばれるアイテムをもらえたり、「Mayor」と呼ばれる場所ごとの長になる権利を他ユーザーと取り合ったりと、ゲーム的な機能を取り入れている。

　foursquareにおいて「東京は世界で2番目にチェックインされている都市」（foursquare LabのInterim CEO デニス・クローリー氏）。同氏は日本でfoursquareの人気が高まっているとしている。

（プロモバ）

　エムヴィケーは2月9日、台湾InWin製フルタワー型PCケース「DRAGON RIDER」（型番：IRC-F1003）の取り扱いを発表、今週より出荷を開始する。価格はオープン、予想実売価格は1万5000円前後。

【拡大画像や他の角度からや内部の画像紹介】

　IRC-F1003は、E-ATXマザーボードまでの搭載に対応したフルタワー型のPCケース。エアフロー重視の設計で、本体前面をメッシュパネル仕様としたほか計5基の冷却ファンを標準で搭載。また水冷用ホールも備えるなど、水冷システムの構築にも対応している。

　ドライブベイは5インチ×5（うち×1を3.5インチベイとして利用可能）、3.5インチシャドー×1、2.5インチシャドー×1、フロントインタフェース（天板側に装備）はUSB 3.0×2、USB 2.0×2、eSATA、IEEE1394などを利用可能だ。本体サイズは239（幅）×578（奥行き）×556（高さ）ミリ。【ITmedia】


【関連記事】
エムヴィケー、国内未発売PCケースが当たる「InWinフォローミー！プレゼントキャンペーンなう」キャンペーン
エムヴィケー、In WinのPCケース「IW-BR661」「Wavy」


　ソニーは2月9日、銀座ソニービル OPUS（オーパス）で「元気ロケッツ」のフルCG3Dミュージック・ビデオの上映、および日本初披露となるソニーの3D対応HDヘッドマウントディスプレイの視聴体験会を実施すると発表した。

　元気ロケッツは、ゲームクリエイターの水口哲也氏とアゲハスプリングス代表玉井健二氏がプロデュースする音と映像を融合させたハイブリッド・プロジェクト。「2011 International CES」で世界初公開された最新曲「Curiosity」のほか、3Dミュージック・ビデオ3本を上映する。期間は2月15日（火）〜2月27日（日）。

　3D対応HDヘッドマウントディスプレイも今年のCESのソニーブース内で技術参考展示したもの。今回は日本で初めて視聴体験できる機会となる。期間は2月18日（金）〜2月27日（日）。

　入場時間は午前11時〜午後7時まで。入場無料。2月17（木）と21（月）は除く。【ITmedia】

【関連記事】
ソニー、銀座ソニービルで3D映画をノーカット無料上映
「バイオハザード」最新作の特別映像を無料上映
ソニー、“クワガタの視点”など3D映像の体験イベントを開催


　米Rambusは1月31日(現地時間)、SoCメモリ間インターフェイスの差動シグナリングにおいて、最高20Gbpsの速度を達成する技術を発表した。これに伴い日本で9日、実際のデモを交えた説明会が行なわれた。

【拡大画像や他の画像】

　説明会には、Rambusのテクニカルディレクター スティーブン・ウー博士が来日し、技術誕生の背景や説明を行なった。

　近年、グラフィックスカードを中心とし、高性能/大容量メモリへの需要が増加しているが、熱と電力設計、配線パターンによるバス幅の拡張がすでに限界に達しつつある。そのため、熱と電力設計、配線パターンをなるべく維持しながら性能を向上させるためには、メモリそのもののデータレートを引き上げる必要性があると説明した。

　その一方で、プロセス微細化に伴う開発コストの増大と、開発人員数の縮小が課題になっていると指摘。半導体開発者はその開発コストを補うために、新しいプロセッサの設計段階において、さまざまな市場に適応できる複数のメモリタイプをサポートできるものを設計しなければならないと述べた。

　代表的な例がグラフィックスで、エントリー向けではDDR3を採用し、帯域幅は10〜30GB/sec前後、ミドルレンジではGDDR5を採用し、帯域幅は50〜200GB/sec前後になっている。将来的にハイエンドのグラフィックスプロセッサでは、300〜500GB/secもの帯域を持つ次世代メモリが必要になるだろうとした。

　今回Rambusが開発した技術は、テラバイトバンド幅イニシアチブ(TBI)のもと開発されたもので、差動シグナリングで20Gbps、シングル・エンド・シグナリングにおいても最高12.8Gbpsの動作速度を、TSMCの40nmプロセスで試作したテストシリコンで実現した。

　動作速度だけでなく、20Gbpsの差動シグナリングにおいて、6mW/Gbpsの電力効率を実現。また、マルチモーダル機能を提供する「FlexMode」インターフェイス技術を導入し、ピン数を抑えながらシングル・エンドおよび差動のどちらのシグナリングにも対応できるインターフェイスを採用した。

　高速性を維持しながら低コスト化も可能としており、差動シグナリングによる20Gbpsの速度は4層基板、シングル・エンド・シグナリングによる12.8Gbpsの速度は6層基板で実現できるという。

　FlexModeの仕組みとしては、GDDR5やDDR3などのシングル・エンドのシグナリングにおいては、コマンドのピンは少ないが、データのピンが多い。一方差動シグナリング方式ではコマンドピンが多いが、データのピンが少ない。FlexModeではこのピンの差異を吸収し、1つピンにおいて、データのピンとしてもコマンドのピンとしても機能するようにしたことで、物理的なフットプリントを維持しながら両方のシグナリング方式をサポートした。なお、この機能は必然的にルーティングが異なるので、実装の際にパッケージで実現するのか、それともシリコンレベルで対応するのかは、半導体の開発者次第だとした。

　最後に同氏は、「我々は2007年に16Gbps以上のシグナリングを実現し、2009年にXDRとXDR2をサポートするマルチモーダル物理層を発表した。今回の技術はこの両方の技術をかけ合わせたものであり、今後のニーズをカバーできるメモリインターフェイス技術だ」と述べた。

　なお、この技術の詳細については2月20〜24日(米国時間)に行なわれるISSCC(2011 IEEE International Solid-State Circuits Conference)で発表する予定。

　質疑応答では、この技術を採用した新製品の登場時期について、ウー博士は「市場のニーズ次第ではあるが、採用が増えるのは28nmや22nmプロセスと同時期になるだろう。また、開発者にも依存し、従来のメモリインターフェイスを継承するものもあれば、今回の新技術を採用する製品も出てくるだろう」という見解を示した。また、シリコンの実装面積については、「既存のインターフェイスから若干増える程度で、それほど大規模にはならない」と答えた。


【PC Watch,劉 尭】


【関連記事】
【2010年11月9日】ラムバス記者発表会レポート
【2010年4月9日】ラムバス、デザインセミナIn東京を開催
【2007年11月30日】RambusはXDRの4倍速でTB級伝送を目指す
【2007年11月28日】Rambus、1TB/secのメモリバンド幅を実現する構想